PS3 CECHL00分解の記録

CECHL00について。

初代PS3にはPS2が搭載されているCECHA00とCECHB00があるがPS2機能がカットされしまったがCPUが微細化されて廃熱問題が改善されたCECHH00とCECHL00がある。

起動しそうなところで落ちてしまう軽いYLOD症状があるL00を手に入れたのでこれを分解した。その記録をする。

いきなり御開帳状態であるが側面の封印シールをめくってトルクスねじを外す。天板はスライドさせると外れる。上部パネルにねじがあるのでそれを全て外せばこの状態になる。側面にあるHDDも取り外しておく。

御開帳後は赤矢印の基板へ電源を供給しているコネクターを外す。

電源の取り外しだがねじが3種類あるので注意。赤矢印はねじ部分が見えないが小さいねじがひとつある。次に赤丸部分の中くらいの長さのねじ２本。次に緑丸部分の長いねじ２本。

ねじを外したら黒い電源パーツを上に持ち上げると外れる。少し硬いが基板からコンセントのようなものが出ているのでそれを引き抜けば外れる。

電源が外れたら後ろに白いコネクターが刺さっているのでこれも外しておく。

次はドライブパーツを取り外す。矢印の電源供給コネクターとフラットケーブルを外す。フラットケーブルはラッチを持ち上げてからケーブルを引っ張る。

ドライブを取り除くと基板カバーのシールドが見えるので赤丸のねじ11個を外す。ここのねじはMと書いてあるものと何も書いていない2種類のねじがあるので注意。シールドに「M→」と書いてあるのでわかりやすい。

赤四角部分にはCPUとGPUがありヒートシンクを密着させている部分である。この赤四角にある4か所のねじを外す。

赤矢印部分に基板と無線モジュールが接続しているのでこれを外しておく。

基板上部にあるシールドを取り外した状態。シールドを取り外す前に赤四角部分にHDDのシールドがあるので外しておく。先ほどねじを外しているので手で外せる。

赤矢印のファンへ電源を供給しているコネクターとアースのねじを外しておく。

基板を外した状態。CPUとGPUがようやく確認できた。CPUとGPUのグリスがヒートシンクにベッタリくっついているのではがす時はそれなりに力がいる。しかし急激に力をかけてはがすとCPUやGPUが無理やりひっぱられてダメージが出るかもしれないので注意する。ゆっくり力をかけてはがす。

基板が取れたら基板下のシールドを取り外す。これは簡単に外せる。最下部にあるヒートシンクと冷却ファンが見えてきた。

赤丸のねじを4か所外す。

冷却ファンと背面のパネルも外れる。これで分解は終了。

ここまで分解すればCPUやGPUへのグリスの塗り直しや本体内のほこりの掃除、冷却ファンの掃除ができる。

初期型でもA00やB00に比べてパーツ数が少なくなっていて分解しやすくなっている。ねじの種類は何種類かあるが分かりやすくなっている。電源部分のねじはわかりにくいので写真を撮っておいた方が良いがそれ以外は間違えにくくなっていると感じた。

分解してみて個人的な意見だがパーツが安っぽくなっていると感じた。これもコストダウンされた影響なのだと思う。同じ初期型でもH00やL00はパーツ数も少なくなり生産効率が良くなったと思う。これもコストダウンにつながっているのだろう。メーカーの努力が見られる。